印制電路信息雜志基礎信息：

《印制電路信息》雜志以介紹交流印制電路行業的新工藝、新技術、新設備、新材料及科技信息為主，集專業、技術、信息于一體，展現PCB行業的發展動態，為PCB行業同仁提供一個技術與信息交流的窗口。

印制電路信息雜志欄目設置：

《印制電路信息》雜志主要欄目：綜述與評述、銅箔與基材、孔化與電鍍、表面涂覆、集成元件PCB、SMT、三廢處理、詞匯。

印制電路信息雜志訂閱方式：

ISSN：1009-0096，CN：31-1791/TN，地址：上海市清水路588弄陽明國際花苑28號101室，郵政編碼：201100。

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印制電路信息雜志社編輯部征稿T—Lam材料體系T-材料實用性能指南——第一部分:IMPCB性能和可靠性的設計準則T-材料可制造性能指南——第二部分:ThermagonT-Lam材料可制造性能設計準則覆銅板用新型材料的發展(五)HYBOnRCY紗基材和PWB性能改善超高密度高可靠性積層板的開發覆銅板產品銅箔面四周氧化成因淺析PCB電鍍銅的高質量控制發展中的高密度撓性電路技術(八)工作流管理系統在PCB企業管理中的應用印制電路詞匯(5)PCB的低介電性能要求與發展全球PCB產業和頂尖PCB企業現狀(2009)下一代線路板的發展展望剛撓性印制板的鉆孔淺談電鍍錫線狀滲鍍——記馬達板線狀滲鍍處理鉆孔墊板用桐油酚醛樹脂無廢水排放的生產電解銅箔中異常粒子成長的解析電子CAD統考應試技巧單面板印制的幾個技術難點及對策Consona中國用戶大會淺談電子產品無鉛化